晶片股持續急跌

晶片股（半導體股）近期確實持續急跌，尤其是2026年7月28日亞洲市場出現大規模拋售。

韓國：KOSPI指數暴跌約10-11%，多次觸發熔斷。SK海力士跌逾13-15%，三星電子跌約13%。

日本：鎧俠（Kioxia）跌逾18%，東京電子、Advantest等設備股跌約9-11%。日經指數跌約4%。

台灣：台積電收跌約3%（收2280元附近，市值明顯縮水），聯發科跌幅更大（約9-10%），台股大盤重挫逾2000點。

美股延續弱勢：費城半導體指數與相關ETF持續下滑，記憶體股（美光、西部數據等）及設備股壓力大，輝達等也受拖累。

這波賣壓是延續6月以來的震盪（當時費半曾單日大跌近8-10%，美光等記憶體股曾單日跌逾10%），屬於AI題材漲多後的獲利了結與估值修正。

主要原因

中國晶片技術進展傳聞：市場傳出中國企業開始量產浸潤式深紫外光（DUV）曝光機，並有中國記憶體廠CXMT上市首日大漲逾400%，引發對競爭加劇、供應鏈可能受衝擊的擔憂（尤其影響ASML、設備股與記憶體族群）。

AI投資回報與融資疑慮：輝達傳出可能為OpenAI大型資料中心提供約2500億美元融資保證，市場解讀為「循環融資」風險升高，質疑AI資本支出能否持續產生合理回報。

其他因素：先前AI相關股漲幅巨大（部分記憶體股今年漲幅曾達數倍），技術面乖離偏高；加上利率前景、地緣政治等雜音，資金傾向避險。